3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资

资讯概述

近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，标志着我国在集成电路领域实现重要进展。谦合益邦致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式，从底层出发结合系统软件栈与硬件架构的联合创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，率先走出了一条应对当前日益突出的内存墙（Memory Wall）瓶颈的新路径，突破冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能限制，实现换道超车，投身于未来三维集成电路带来的集成革命。

关键事实

• 谦合益邦完成超20亿元B轮融资。
• 谦合益邦是全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的开拓者和领导者。
• 谦合益邦致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式。
• 谦合益邦通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合。
• 谦合益邦技术突破，有望推动我国集成电路产业升级。